一、简介
本品为聚氨酯系列封装材料，具有优良的低温特性、耐候性、电气性能和极低的吸水率。 二、常规性能：
项 目 单 位 与 条 件 标 准 值 测 试 依 据 外 观
A /
黄色粘稠液体 目  测 B 淡黄色液体   粘 度 A mpa×s, 23℃ 1500±100 GB2794
B
700±50 A+B
1200±50 密度 A g/ml, 23℃
1.135±0.005 GB1033-70
B
0.975±0.005 适 用 期 min, 23℃ 30
/
配 比 重量比
A:B = 75:100 固化条件 ℃/h 60℃/3h或25℃/24h 保存期限 25℃，密封 三个月
三、固化后特性： 项 目 单 位 与 条 件 标 准 值 测 试 依 据 硬 度 Shore-A 40~60
/
体积电阻率 Ω×cm >1013
GB1410
吸 水 率 24h, 23℃ 25
GB1048
阻 燃 性 UL-94级 V-1 GB4409
伸 长 率 % >150
GB6344-86
四、使用工艺： 1. 预热：被浇注器件请于70-80℃烘1~2小时除去器件湿气。 2. 混合：称取一定量A料，然后按A:B=75:100加入B料（固化剂），搅拌均匀。 3. 脱泡：混合料要真空脱除气泡。 4. 浇注：将脱泡后混合料浇入器件中，60℃/3h或25℃/24h或室温低长固化时间即可完全。 五、用途：
适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。
六、包装规格：
A料包装为金属容器；B料包装为6KG塑胶桶。
*注： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。